BP3315原(yuan)裝(zhuang)正品(pin)的科(ke)學(xue)規(gui)範(fan)存(cun)放方法分(fen)享

　　壹(yi)、防(fang)潮(chao)密(mi)封(feng)（主要(yao)原(yuan)則(ze)）

　　芯(xin)片(pian)出(chu)廠(chang)時(shi)通常(chang)采用(yong)防(fang)潮(chao)袋(dai)真空包裝(zhuang)，並(bing)內(nei)置(zhi)幹(gan)燥(zao)劑與(yu)濕度(du)指(zhi)示(shi)卡（HIC）。未(wei)使用完(wan)的芯片(pian)必須原(yuan)封(feng)保(bao)存，嚴禁(jin)長(chang)時(shi)間(jian)暴(bao)露於空氣中。若(ruo)已開封(feng)，應(ying)在24小時(shi)內(nei)使(shi)用(yong)完(wan)畢（環(huan)境濕度≤60%RH），否則需(xu)重(zhong)新抽(chou)真空密封，或(huo)放(fang)入防(fang)潮(chao)櫃中(zhong)儲存。

　　二(er)、溫(wen)濕度(du)控(kong)制

　　存(cun)放環(huan)境溫(wen)度應(ying)保(bao)持(chi)在15-30℃，相對濕度(du)控(kong)制在(zai)30-60%RH。避免(mian)靠(kao)近熱(re)源(yuan)（如暖(nuan)氣、烘(hong)箱）或(huo)冷(leng)凝(ning)區域(yu)（如空(kong)調(tiao)出風口(kou)）。高(gao)溫(wen)會加(jia)速(su)材料老(lao)化(hua)，高(gao)濕則(ze)導致引腳氧化(hua)或(huo)“爆(bao)米(mi)花(hua)效應(ying)”——封裝(zhuang)內(nei)吸(xi)潮(chao)後回(hui)流焊(han)時(shi)水汽(qi)膨(peng)脹(zhang)造成(cheng)裂紋。

　　三(san)、防(fang)靜電保(bao)護(hu)（ESD防(fang)護(hu)）

　　所(suo)有(you)操作(zuo)必須在(zai)防(fang)靜電工作(zuo)區進(jin)行(xing)，人(ren)員佩(pei)戴(dai)防(fang)靜電手(shou)環(huan)，使用防(fang)靜電桌(zhuo)墊(dian)與容(rong)器。不可(ke)直接放置(zhi)於普(pu)通塑料盒(he)、泡(pao)沫(mo)或(huo)紙張(zhang)上(shang)，應(ying)使用防(fang)靜電托盤(pan)、導電泡(pao)棉(mian)或(huo)金屬(shu)屏蔽袋(dai)。運(yun)輸(shu)過程(cheng)中(zhong)避(bi)免(mian)摩(mo)擦產(chan)生(sheng)靜電。

　　四(si)、避光(guang)與潔(jie)凈

　　避(bi)免(mian)陽(yang)光(guang)直射(she)或(huo)強(qiang)紫外(wai)線照射(she)，防(fang)止(zhi)封(feng)裝(zhuang)材料（如環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)）老(lao)化(hua)變(bian)色(se)。存放(fang)區域(yu)應(ying)無(wu)塵(chen)、無(wu)腐蝕(shi)性(xing)氣(qi)體(ti)（如硫(liu)化(hua)氫(qing)、氯(lv)氣），防(fang)止(zhi)引(yin)腳腐蝕(shi)。遠離化學(xue)品(pin)、助(zhu)焊(han)劑(ji)蒸(zheng)汽(qi)等汙(wu)染源(yuan)。

　　五、堆(dui)疊(die)與(yu)機(ji)械防(fang)護(hu)

　　存放(fang)時(shi)避免(mian)重(zhong)壓或(huo)堆(dui)疊(die)過高(gao)，防(fang)止(zhi)BP3315原(yuan)裝(zhuang)正品(pin)變(bian)形(xing)或(huo)引(yin)腳(jiao)彎曲(qu)。SOP、SSOP等小(xiao)間(jian)距封(feng)裝(zhuang)芯片(pian)尤(you)其脆弱(ruo)。推(tui)薦(jian)使(shi)用(yong)專用料架(jia)或(huo)分(fen)層收納(na)盒(he)，保(bao)持(chi)直立(li)或(huo)平放，禁(jin)止(zhi)隨(sui)意傾倒。