SY59103NFCC原(yuan)裝(zhuang)正(zheng)品的(de)規範存放(fang)管(guan)理(li)體(ti)系(xi)介紹

更(geng)新時間(jian)：2025-12-23　點擊量：42

　　SY59103NFCC原裝(zhuang)正(zheng)品作(zuo)為高(gao)集成(cheng)度(du)的(de)功率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)器件(jian)，內(nei)部包含(han)精(jing)密MOSFET、控制(zhi)邏輯及(ji)高壓隔(ge)離結構，對靜(jing)電(dian)、濕氣、溫(wen)度(du)和(he)機械應力(li)敏(min)感(gan)。若存放(fang)不當(dang)，易(yi)導(dao)致(zhi)柵(zha)氧擊穿(chuan)、引(yin)腳氧化、封裝(zhuang)吸(xi)潮或焊盤(pan)汙染(ran)，即(ji)便外(wai)觀完(wan)好(hao)，也(ye)可(ke)能(neng)在後續(xu)焊接(jie)或運行(xing)中突發失效(xiao)。因此，建(jian)立(li)規範、科學(xue)的(de)存放(fang)管(guan)理(li)體(ti)系(xi)，是(shi)保障(zhang)SY59103NFCC原(yuan)裝(zhuang)正(zheng)品性(xing)能(neng)與生(sheng)產良(liang)率(lv)的(de)前提。

　　壹、防(fang)靜(jing)電(dian)保護(hu)

　　所有SY59103NFCC原(yuan)裝(zhuang)正(zheng)品必(bi)須(xu)存放(fang)在防(fang)靜(jing)電(dian)容(rong)器中(zhong)，如(ru)金屬屏(ping)蔽袋(dai)（銀(yin)灰(hui)色(se)）、導(dao)電(dian)泡(pao)沫或防(fang)靜(jing)電(dian)周轉(zhuan)箱(xiang)，嚴(yan)禁使用(yong)普(pu)通塑(su)料(liao)袋(dai)或泡沫。操作(zuo)人(ren)員(yuan)需佩戴接(jie)地(di)腕(wan)帶，工作臺(tai)鋪設防(fang)靜(jing)電(dian)臺(tai)墊，環(huan)境(jing)靜(jing)電(dian)電(dian)壓應控(kong)制(zhi)在＜100V（HBM模(mo)型(xing)要求）。

　　二、控(kong)濕防(fang)潮

　　芯片(pian)多采用(yong)塑(su)封(feng)（如(ru)SOP、DIP、QFN），易(yi)吸(xi)收(shou)空(kong)氣中水(shui)分(fen)。回流(liu)焊(han)時內部水(shui)汽(qi)急(ji)劇膨(peng)脹(zhang)，可(ke)導(dao)致(zhi)封(feng)裝(zhuang)開(kai)裂(lie)——即(ji)“爆(bao)米花效(xiao)應”。

　　未(wei)開(kai)封(feng)原廠管(guan)裝(zhuang)/卷(juan)帶：按(an)JEDEC標準存放(fang)於≤30℃、≤60%RH環(huan)境(jing)中；

　　已(yi)開封但未用(yong)完(wan)：立(li)即(ji)放(fang)入幹(gan)燥(zao)箱，濕度(du)控(kong)制在≤10%RH（推(tui)薦5%RH）；

　　若暴露(lu)時間(jian)超限(xian)（如(ru)QFN封(feng)裝(zhuang)＞168小(xiao)時@30℃/60%RH），須(xu)按廠商(shang)要求進行(xing)125℃烘烤24小時後再使用。

　　三(san)、溫(wen)控穩(wen)定

　　長期(qi)存放(fang)溫(wen)度(du)建(jian)議為5–30℃，避免(mian)陽(yang)光直(zhi)射或靠近熱源(yuan)（如(ru)暖(nuan)氣、回流(liu)焊(han)機）。高溫(wen)會加(jia)速內部鈍化層(ceng)退(tui)化，低溫(wen)雖(sui)無(wu)直(zhi)接(jie)損害(hai)，但取出後需在室(shi)溫(wen)下(xia)平衡2小(xiao)時再開(kai)封(feng)，防(fang)止(zhi)冷(leng)凝水(shui)形(xing)成。

　　四、分(fen)類有序(xu)管(guan)理(li)

　　按(an)型(xing)號、批次(ci)、封(feng)裝(zhuang)形(xing)式分(fen)區(qu)存放(fang)，標簽清晰（含PartNumber、DateCode、數量(liang)）；

　　遵(zun)循“先(xian)進先(xian)出”（FIFO）原(yuan)則(ze)，避免(mian)庫存積壓超(chao)期(qi)（壹般(ban)建議12個月(yue)內使(shi)用）；

　　禁(jin)止(zhi)堆疊(die)過(guo)高，防(fang)止(zhi)底層(ceng)包裝(zhuang)受(shou)壓變(bian)形(xing)或引(yin)腳彎(wan)曲。

　　五(wu)、特殊(shu)封裝(zhuang)特(te)別對待

　　底(di)部散熱焊(han)盤(pan)（ExposedPad）芯片(pian)（如(ru)QFN、DFN）：存放(fang)時避免(mian)焊盤(pan)接(jie)觸(chu)汙染(ran)物，建議(yi)保留(liu)原廠載帶或使用(yong)專用(yong)托盤(pan)；

　　含(han)內(nei)置變壓器的(de)模(mo)塊(kuai)型(xing)AC-DC芯片(pian)：註(zhu)意(yi)磁芯脆性，避免(mian)跌(die)落或振動。

上壹篇(pian)：沒有了

下(xia)壹篇(pian)：及(ji)時解決BP3318原(yuan)裝(zhuang)正(zheng)品故障(zhang)是(shi)保障(zhang)用(yong)戶(hu)安(an)全(quan)的關(guan)鍵

RdJlf